SMT貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中(管式包裝、膠槽)均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉移、注射法和絲網/模板印刷。今天新鄉美達電子的小編就來給大件簡單介紹一下SMT貼片膠三種涂布方法的優缺點。

一、針式轉移

針式轉移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當針床再次被提起時，膠液就會因毛細管作用和表面張力效應轉移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應用方法之一。

優點：所有膠點能一次點完，速度快，適合大批量生產;設備投資少。

缺點：當PCB設計需要更改時，針頭位置改動困難;膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用;膠槽為敞開系統，易混入雜持，影響膠合質量;對環境要求高，如溫度、濕度等。

二、壓力注射

壓力注射方法是目前常用的涂布貼片膠的方法。它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點膠機上，點膠機由計算機程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。

優點：這種方法靈活，易調整，無需模板，產品更換極為方便，由于高速點膠機的出現，它既適合大批量生產，也適全多品種生產。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質量高。

缺點：點膠機價錢貴，投資費用大。

三、絲網/模板印刷

絲網/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產率和現有設備(印刷機)的利用率。

優點：簡單快捷，精度比針板轉移高，一次印刷，完成所有膠點的分配，適合大批量生產;絲網/模板更換，相對比針床價廉;印刷機的利用率提高，無需添置點膠機。

缺點：對PCB更改的適應性差;膠液暴露在空氣中，對外界環境要求高;只適合平面印刷。

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