美達電子工程師說如果有兩年或者更長板抄的設計方案工作經驗得話，設計方案雙層就不會太難了。

做線路板的步驟你可以區劃堆疊構造，為了更好地設計方案，.好是以基板為核心，向兩邊對稱性遍布，相鄰數據信號層中間用電地層分隔開來。

針對同軸傳輸線，頂.底層選用微帶線實體模型解析，內部數據信號層用帶狀線實體模型。6層/10層/14層/18層基鋼板兩邊的數據信號層.好是用手機軟件模擬仿真，較為不便。

假如也有別的開關電源，優先選擇在數據信號層走粗線條，.好不要切分電地質構造。

次之，向SMT加工廠家了解主要參數(導熱系數、圖形界限、銅厚、板厚)，便于做好阻抗匹配。這種主要參數無須自身測算(算了吧也不起作用，SMT貼片加工廠家不一定能保證)，應由貼片加工廠出示。擁有這種主要參數，就能夠測算圖形界限、線間隔(3W)、線長，這一那時候就能夠做好下一步了。

實際中的多層板有埋孔、埋孔、過孔三種，能夠便捷走線，但價錢貴。有時候必須減少板厚，便于插進PCI槽，而絕緣層物質原材料不符合要求(除非是走私貨進口)，這時能夠隨機應變地選用非勻稱板，比如：正中間14層，邊沿2層來處理。

高速線.好是走里層，頂.底層非常容易遭受外部溫度、環境濕度、氣體的危害，不容易平穩。假如必須檢測，能夠打檢測過孔找出。請別存在飛線、割線的想象，由于線在內部并且高頻率，不可以飛，線很密也不可以打孔。需要用心去考慮走線的問題。

針對雙層PCB抄板的方式就為大伙兒詳細介紹到這兒，無論是單、兩層PCB抄板，還是雙層抄板，在平常的工作上一定要仔細加細心，別外還有一個就是說大膽，要積極主動試著、多動手能力，那樣才可以.的進行手上的工作中。