SMT貼片加工中空洞產生的原因
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添加日期：2020-07-14
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.近有客戶咨詢到關于SMT焊點空洞的問題，對于產品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫療呼吸機上用的電路板需要始終保持穩定性和可靠性。設計方強調說如果存在空洞就會增加 產品的氧化，提前導致 產品的的老化反應加深。對產品后期的穩定性都有一定的影響。
所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設備。因為新的產品越來越多品質產生了更高的要求。就需要新的設備，新的設備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時增加對技術員的培訓和和上崗指導。以此來保證焊接質量的高標準，以此來提高產品的可靠性和穩定性。
但是，就站在SMT貼片加工的角度來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。
那么空洞是如何產生的呢？產生空洞的原因有哪些呢？經過靖邦電子的工程技術講，產生空洞主要是由以下幾個原因：
一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫氣泡破裂后會產生空洞。
二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。
三、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。
四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。
五、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是一個很重要的原因。
六、微孔。這是一個.容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者位置不對，都可能產生空洞。
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