PCBA加工中關于回流焊和波峰焊的作用和區別
PCBA是指PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。PCBA加工兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區別又在哪里呢?今天我們就來跟隨美達電子來看一下兩者的具體作用和區別。
.,回流焊的作用和流程
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?;亓骱敢话惴譃轭A熱區、加熱區和冷卻區。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
第二,波峰焊的作用和流程
波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
第三,回流焊和波峰焊的兩者區別
(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
(2)回流焊時,pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。
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